異方性導電接着剤および基板搭載デバイス

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：諸田英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-173465
公開番号（公開出願番号）：特開2000-080341
出願日： 1999年06月21日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】【課題】高い冷熱サイクル信頼性と高温高湿放置後の信頼性を有する異方性導電接着剤と基板搭載デバイスを提供する。【解決手段】 (A) エポキシ当量150 以下の多官能エポキシ樹脂(B) 、イミダゾール系化合物、(C) ジシアンジアミド、(D) 非導電性無機フィラーおよび(E) 導電性フィラーを必須成分とする異方性導電接着剤であり、それを用いて搭載した基板搭載デバイスである。特にその樹脂成分中に、多官能エポキシ樹脂が40〜94重量%、イミダゾール系化合物が3 〜40重量%、ジシアンジアミドが1 〜10重量%含有され、無機フィラーが接着剤中に、3 〜70重量%含有され、平均粒径においてジシアンジアミドが5 μm以下、無機フィラーが0.1 〜33μmである異方性導電接着剤であり、それを用いて搭載された基板搭載デバイスである。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ当量150以下の多官能エポキシ樹脂、(B)イミダゾール系化合物、(C)ジシアンジアミド(D)非導電性無機フィラーおよび(E)導電性フィラーを必須成分とすることを特徴とする異方性導電接着剤。

IPC (4件)：

C09J163/00 , C09J 9/02 , H01L 21/60 311 , H05K 3/32

FI (4件)：

C09J163/00 , C09J 9/02 , H01L 21/60 311 S , H05K 3/32 B

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開昭61-166825
特開平1-282212
特開平3-188180

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