特許

J-GLOBAL ID：200903058258945445

超音波接合方法

発明者： 中村 篤 ,  金川 収一 ,  川本 基喜
出願人/特許権者： 住友電装株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-043030
公開番号（公開出願番号）：特開平9-234575
出願日： 1996年02月29日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】 被溶接材の汚染の有無、度合に左右されず、被溶接材同士の接合を良好に行えるような超音波接合方法を提供すること。【解決手段】 振動子6で発生させた超音波振動エネルギーを振動伝達機構11を介して被溶接材20に伝達する。この際、振動伝達機構11の振幅を予め設定された所定の値となるように振動子6への供給電圧を制御する一方、その振動子6の電力値を測定し、当該電力値が上昇し始めた時に被溶接材20の汚染が除去されたと判断して、その後の超音波振動エネルギーを付与する時間を所定の一定時間に設定する。

請求項（抜粋）：

加圧状態下で被溶接材同士に超音波振動エネルギーを付与することによって、前記各被溶接材の汚染を除去した後、それらの溶接を行う超音波接合方法において、前記各被溶接材の汚染がほぼ除去されたと判断された後の超音波振動エネルギーを付与する時間を所定の時間に設定したことを特徴とする超音波接合方法。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 超音波接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-247834   出願人：トヨタ自動車株式会社