特許

J-GLOBAL ID：200903058275843974

メタライズ基板及びその製造方法

発明者： 渡部 洋平 ,  岩田 伸一
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-246460
公開番号（公開出願番号）：特開平5-058764
出願日： 1991年09月02日
公開日（公表日）： 1993年03月09日
要約：

【要約】【目的】 接合強度の高く,電気的特性の優れた,且つ,環境試験において信頼性の高い金属化膜が得られるメタライズ用金属粉末組成物及びメタライズ基板を提供する。【構成】 メタライズ基板は,セラミックスに対して密着性の良い第1金属粉末組成物上に導体抵抗の小さな第2金属粉末組成物を重ねて形成した。この第1金属粉末組成物は,Cuを70〜95重量%残部Tiからなり,また,体積抵抗10-6Ω・m以下のCu,Agのうち選択された少なくとも一種と,Tiとの固溶体もしくは合金を形成するものを使用する。このメタライズ基板を製造方法するには,セラミックス基板上に,セラミックスに対して密着性の高いメタライズ用金属粉末組成物上に導体抵抗の小さな金属粉末組成物を真空中乃至不活性雰囲気中で同時に導体抵抗の小さな金属粉末組成物を焼き付けること,もしくは,セラミックスに対して密着性の高いメタライズ用金属粉末組成物を焼き付けた後に導体抵抗の小さな金属粉末組成物を焼き付けることによって形成する。

請求項（抜粋）：

セラミックスに対して密着性の良い第1金属粉末組成物上に導体抵抗の小さな第2金属粉末組成物を重ねて形成したことを特徴とするメタライズ基板。

IPC (2件)：

C04B 41/90 ,  C04B 37/02

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭62-246890
  
• 特開平3-069580
  
• セラミツクスの接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-156306   出願人：三菱電機株式会社
• 特開昭62-246890
  
• 特開平3-069580