特許

J-GLOBAL ID：200903058283044533

照明装置

発明者： 平松 拓朗 ,  清水 恵一 ,  井上 優
出願人/特許権者： 東芝ライテック株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-253932
公開番号（公開出願番号）：特開2008-077902
出願日： 2006年09月20日
公開日（公表日）： 2008年04月03日
要約：

【課題】防水性を保ちつつ安全性にもすぐれた照明装置を提供することを目的とする。 【解決手段】第1の面に発光ダイオードを実装し前記第1の面と異なる側に位置する第2の面に前記発光ダイオードを点灯させる点灯回路及びこの点灯回路へ電力を供給する電源接続部を実装した回路基板と、この回路基板の第1の面に前記発光ダイオードを覆うように形成された透光性樹脂層と、前記回路基板の第2の面に前記点灯回路を覆うとともに、前記電源接続部に接続される導電体を収容する絶縁性樹脂層とを備えた発光装置と;前記電源接続部に接続される導電体と;前記導電体に接続される第1接続部と、この第1接続部に電力を供給する電源と接続される第2接続部と、これら接続部を離間して配置し、かつ難燃性樹脂で形成された筐体とを備えた電源中継装置と;を具備することによって防水性を保ちつつ安全性にもすぐれた照明装置を提供することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の面に発光ダイオードを実装し前記第1の面と異なる側に位置する第2の面に前記発光ダイオードを点灯させる点灯回路及びこの点灯回路へ電力を供給する電源接続部を実装した回路基板と、この回路基板の第1の面に前記発光ダイオードを覆うように形成された透光性樹脂層と、前記回路基板の第2の面に前記点灯回路を覆うとともに、前記電源接続部に接続される導電体を収容する絶縁性樹脂層とを備えた発光装置と; 前記電源接続部に接続される導電体と; 前記導電体に接続される第1接続部と、この第1接続部に電力を供給する電源と接続される第2接続部と、これら接続部を離間して配置し、かつ難燃性樹脂で形成された筐体とを備えた電源中継装置と; を具備したことを特徴とする照明装置。

IPC (2件)：

F21V 23/00 ,  F21V 23/06

FI (4件)：

F21V23/00 390 ,  F21V23/00 340 ,  F21V23/00 310 ,  F21V23/06

Fターム (5件)：

3K014AA01 ,  3K014BA00 ,  3K014DA03 ,  3K014DA05 ,  3K014HA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 金属体の表面粗さ調整方法及び金属体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-225451   出願人：日本鋼管株式会社