特許
J-GLOBAL ID：200903058291491301
電子部品実装装置における部品厚み計測治具および部品厚み計測方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-163924
公開番号（公開出願番号）：特開2006-339495
出願日： 2005年06月03日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：
【課題】多機種の電子部品実装装置を対象として簡略な構成で部品厚みの自動計測を可能にする電子部品実装装置における部品厚み計測治具および部品厚み計測方法を提供することを目的とする。【解決手段】複数のパーツフィーダ5が配列された部品供給部4から電子部品を搭載ヘッドによって取り出して基板に実装する電子部品実装装置において、テープフィーダ5と互換性を有する形態で装着可能な治具本体部25aに、電子部品を保持した搭載ヘッドがアクセスすることによりこの電子部品の厚みを計測するための厚み計測用情報を取得する検出センサ26を設けた構成の部品厚み計測治具25を、部品供給部の配列ベース部21にテープフィーダに並列して装着する。これにより多機種の電子部品実装装置を対象として簡略な構成で部品厚みの計測を自動的に行うことができる。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
複数のパーツフィーダが配列された部品供給部から電子部品を搭載ヘッドによって取り出して基板に実装する電子部品実装装置において、前記電子部品の厚みを計測するために前記部品供給部に装着される電子部品実装装置における部品厚み計測治具であって、
前記部品供給部において前記パーツフィーダが装着される配列ベース部に前記パーツフィーダと互換性を有する形態で装着可能な治具本体部と、前記治具本体部に配設され前記電子部品を保持する搭載ヘッドがアクセスすることによりこの電子部品の厚みを計測するための厚み計測用情報を取得する計測部とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置における部品厚み計測治具。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K13/04 B
, H05K13/08 P
, H05K13/08 Q
5E313AA03
, 5E313AA11
, 5E313AA18
, 5E313CC04
, 5E313DD03
, 5E313DD05
, 5E313DD13
, 5E313DD32
, 5E313DD50
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE05
, 5E313EE24
, 5E313EE25
, 5E313EE34
, 5E313EE35
, 5E313EE38
, 5E313FF33
, 5E313FG02
