電子部品収納用パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-100155
公開番号（公開出願番号）：特開平9-289261
出願日： 1996年04月22日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：

【要約】【課題】絶縁基板及び金属製蓋体と導電性封止部材との間に剥離が発生する。【解決手段】接地導体パターン7及び該接地導体パターン7から導出する接続導体8を有し、且つ電子部品3が樹脂接着剤4を介して取着される絶縁基体1と、金属製蓋体2と、前記絶縁基体1に金属製蓋体2を、該絶縁基体1に設けた接続導体8と金属製蓋体2とを電気的に接続させた状態で接合させる導電性封止部材9とから成る電子部品収納用パッケージであって、前記導電性封止部材9がエポキシ樹脂を50重量%以上含有する樹脂接着材に、導電粉末と、軟質粒子及び/またはアクリル系ゴムを各々、前記エポキシ樹脂の全量に対し、外添加で5乃至50重量%、1乃至60重量%含有させて形成されている。

請求項（抜粋）：

接地導体パターン及び該接地導体パターンから導出する接続導体を有し、且つ電子部品が樹脂接着剤を介して取着される絶縁基体と、金属製蓋体と、前記絶縁基体に金属製蓋体を、該絶縁基体に設けた接続導体と金属製蓋体とを電気的に接続させた状態で接合させる導電性封止部材とから成る電子部品収納用パッケージであって、前記導電性封止部材がエポキシ樹脂を50重量%以上含有する樹脂接着材に、導電粉末と、軟質粒子及び/またはアクリル系ゴムを各々、前記エポキシ樹脂の全量に対し、外添加で5乃至50重量%、5乃至50重量%含有させて形成されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-129641 出願人：株式会社東芝
特開平4-127548
特開平4-127548

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