特許

J-GLOBAL ID：200903058310348639

配線基板の製造方法

発明者： 中原 光一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-086272
公開番号（公開出願番号）：特開2007-266114
出願日： 2006年03月27日
公開日（公表日）： 2007年10月11日
要約：

【課題】コイル内蔵基板の表面導体のメタライズ強度を高くすることで、基板の上面や下面に実装した半導体チップやチップ部品の実装強度の高いコイル内蔵基板を提供すること。【解決手段】複数のフェライトグリーンシート1を準備する工程と、フェライトグリーンシート1の表面に表面導体ペーストを印刷して表面導体パターン2を形成する工程と、フェライトグリーンシート1の裏面、または、他のフェライトグリーンシート1の表面に、内層導体ペーストを印刷して表面導体パターン2に対応する内層導体パターン3を形成する工程と、表面導体パターン2が表面に位置し、内層導体パターン3が表面導体パターン2と対向する積層体6を作製する工程と、積層体6を焼成する工程とを有する。内層導体パターン3は、表面導体パターン2と同じ形状に形成されることが好ましい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数のフェライトグリーンシートを準備する工程と、 フェライトグリーンシートの表面に表面導体ペーストを印刷して表面導体パターンを形成する工程と、 前記フェライトグリーンシートの裏面、または、他のフェライトグリーンシートの表面に、内層導体ペーストを印刷して前記表面導体パターンに対応する内層導体パターンを形成する工程と、 前記表面導体パターンが表面に位置し、前記内層導体パターンが前記表面導体パターンと対向する積層体を作製する工程と、 前記積層体を焼成する工程とを有する配線基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/16

FI (2件)：

H05K3/46 Q ,  H05K1/16 C

Fターム (19件)：

4E351AA07 ,  4E351BB09 ,  4E351BB15 ,  4E351BB31 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD10 ,  4E351DD20 ,  4E351DD21 ,  4E351GG02 ,  5E346CC16 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD13 ,  5E346FF45 ,  5E346HH11

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平2-101714号公報
  
• LCフィルタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-200496   出願人：株式会社住友金属セラミックス
• 低温焼成多層セラミック回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-200497   出願人：株式会社住友金属セラミックス
• 積層チップコイルおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-118377   出願人：株式会社村田製作所