特許
J-GLOBAL ID：200903058315012469

固体表面の微細加工方法および発光素子

発明者：
小野 善伸

小野 善伸 について

, 
笠原 健司

笠原 健司 について

, 
上田 和正

上田 和正 について


出願人/特許権者：
住友化学株式会社

住友化学株式会社 について


代理人 (3件)： 久保山 隆 ,  中山 亨 ,  榎本 雅之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-097930
公開番号（公開出願番号）：特開2007-273746
出願日： 2006年03月31日
公開日（公表日）： 2007年10月18日
要約：
【課題】円孔配列型の微細な凹凸やフォトニック結晶構造を、必要なパターン領域に大面積にわたって再現性よく形成する微細加工方法を提供する。【解決手段】1層だけ配列された粒子からなる単粒子層2を、固体表面に形成する第1の工程と、該単粒子層2の形成された固体表面を、エッチングして(第1のエッチング)、該粒子を小粒径化する第2の工程と、該小粒径化された粒子を有する固定表面全体に、マスク材料薄膜4を形成する第3の工程と、該小粒径化した粒子を除去することにより、小粒径化した粒子の跡に、小粒径化した粒子と略等しい直径の穴のあいたマスク5を形成する第4の工程と、該マスク5を利用して固体表面をエッチングし(第2のエッチング)、マスクの穴の直下の固体表面に、マスクの穴と略等しい直径の穴を形成する第5の工程を行う。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
固体表面上に1層だけ配列された粒子を除去した跡に、粒子直径よりも小さな直径の穴をエッチングにより固体表面に形成する固体表面の微細加工方法。
IPC (3件)：
H01L 33/00 ,  H01L 21/306 ,  B82B 3/00
FI (3件)：
H01L33/00 A ,  H01L21/302 105A ,  B82B3/00
Fターム (10件)：
5F004AA09 ,  5F004BA04 ,  5F004DA04 ,  5F004DA16 ,  5F004DB19 ,  5F004EA06 ,  5F041AA03 ,  5F041CA74 ,  5F041CA75 ,  5F041CA77
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • US-3739217
  • US-5955749
  • US-4407695
審査官引用 (2件)

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