特許

J-GLOBAL ID：200903058315293530

配線基板

発明者： 浅野 俊哉
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-431412
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191307
出願日： 2003年12月25日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：

【課題】 コア基板とビルドアップ樹脂絶縁層との剥離が生じ難く、高い信頼性を持った配線基板を提供する。【解決手段】 セラミックを主体として構成されたコア基板2上に樹脂絶縁層7,9と導体層8,10とを積層した配線基板1において、-55°C以上125°C以下の温度範囲で、コア基板2の線膨張係数αが3ppm/°C以上20ppm/°C以下、コア基板2に隣接するビルドアップ樹脂絶縁層7の線膨張係数βが5ppm/°C以上30ppm/°C以下であり、かつ0.5≦β/α≦1.5を満足するように構成する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

コア基板上に樹脂絶縁層と導体層とを積層した配線基板において、前記コア基板がセラミックを主体として構成され、-55°C以上125°C以下の温度範囲で、前記コア基板の線膨張係数αが3ppm/°C以上20ppm/°C以下、前記コア基板に隣接する前記樹脂絶縁層の線膨張係数βが5ppm/°C以上30ppm/°C以下であり、かつ0.5≦β/α≦1.5を満足することを特徴とする配線基板。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (4件)：

H05K3/46 B ,  H05K3/46 H ,  H05K3/46 S ,  H05K3/46 T

Fターム (36件)：

5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC14 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346DD34 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE18 ,  5E346EE24 ,  5E346EE28 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346FF07 ,  5E346FF09 ,  5E346FF10 ,  5E346FF12 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH16

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 多層配線基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-094092   出願人：太陽誘電株式会社