特許
J-GLOBAL ID：200903058332789086

半導体装置及びこれを備えた端子ボックス

発明者：
近藤 譲

近藤 譲 について


出願人/特許権者：
鐘淵化学工業株式会社

鐘淵化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 柳野 隆生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-314685
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135847
出願日： 1999年11月05日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：
【要約】【課題】 放熱性が維持され、高温環境下においても所定のダイオード容量が確保されるとともに、実装に際しては、作業性良く、高い接合強度が維持でき、更に、昼夜の温度変化等によって各部に歪が生じても高い信頼性が確保される半導体装置及びこれを備えた端子ボックスを提供せんとする。【解決手段】 互いの一端側で上下に重なり合う二枚一組の導電性金属薄板3、3dと、当該重合部31に挟装される薄型ベアチップの半導体素子Eとを備え、導電性金属薄板3dに軸線方向に対する応力を相殺する変形許容部Dとして湾曲又は屈曲した部位33を設けてなる半導体装置A、並びに、該半導体装置を中継端子間に接続してなる端子ボックス1を構成した。
請求項（抜粋）：
互いの一端側で上下に重なり合う二枚一組の導電性金属薄板と、当該重合部に挟装される薄型ベアチップの半導体素子とを備え、一方又は双方の導電性金属薄板に、軸線方向に対する応力を相殺する変形許容部を設けてなる半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 31/042 ,  H01L 23/48
FI (2件)：
H01L 23/48 F ,  H01L 31/04 R
Fターム (5件)：
5F051BA03 ,  5F051BA18 ,  5F051EA17 ,  5F051JA07 ,  5F051JA20
引用特許：
審査官引用 (4件)
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