特許

J-GLOBAL ID：200903058335933188

基板加熱装置

発明者： 小林 博幸 ,  林 直人
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-301992
公開番号（公開出願番号）：特開2008-118052
出願日： 2006年11月07日
公開日（公表日）： 2008年05月22日
要約：

【課題】本発明は、基板が載置されるセラミック板と、セラミック板に内蔵された抵抗発熱体に電力を供給する電極とを備えた基板加熱装置に関し、抵抗発熱体により加熱される基板にクーリングスポットが発生することを防止できる基板加熱装置を提供することを課題とする。【解決手段】基板30が載置される基板載置部33、及び基板載置部33よりも外側に位置する支持部34を有するセラミック板12と、セラミック板12に内蔵され、基板30を加熱する抵抗発熱体14〜16と、抵抗発熱体14〜16に電力を供給する電極21〜26と、を備え、支持部34に電極21〜26を設けると共に、電極21〜26と基板載置部33よりも外側に位置する部分の抵抗発熱体14〜16とを接続した。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

基板が載置される基板載置部を有するセラミック板と、 前記セラミック板に内蔵され、前記基板を加熱する抵抗発熱体と、 前記抵抗発熱体に電力を供給する電極と、を備えた基板加熱装置であって、 前記基板載置部よりも外側に位置する部分の前記セラミック板に前記電極を設けると共に、前記基板載置部よりも外側に位置する部分の前記抵抗発熱体と前記電極とを接続したことを特徴とする基板加熱装置。

IPC (5件)：

H01L 21/02 ,  H05B 3/10 ,  H05B 3/03 ,  H05B 3/74 ,  H05B 3/00

FI (5件)：

H01L21/02 Z ,  H05B3/10 A ,  H05B3/03 ,  H05B3/74 ,  H05B3/00 370

Fターム (11件)：

3K058AA86 ,  3K058CE23 ,  3K092PP20 ,  3K092QB47 ,  3K092QB51 ,  3K092QC31 ,  3K092QC42 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF27 ,  3K092VV22

引用特許：

出願人引用 (1件)

• セラミックヒータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-191411   出願人：イビデン株式会社