回路基板検査方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-040699
公開番号（公開出願番号）：特開平10-239375
出願日： 1997年02月25日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】ベアチップ実装用パッド等の微細回路パターンの導通・短絡検査を高速に行う。【解決手段】回路基板3上の検査用に設けたサイズが大きく触針プローブによるコンタクトが可能なテストパッド5に、触針式プローブ7で信号源8から電気信号を給電し、テストパッド5と配線パターン6により電気的に接続されたサイズが小さく触針コンタクトが困難なベアチップ実装用パッド4の電位を、先端に導体2を備える電気光学プローブ1を用いて非接触で測定する。電気光学プローブ1の検出信号を信号処理部9にて基準値との大小判定を行うことにより、テストパッド5とベアチップ実装用パッド4間の導通及び他の配線との短絡を検査する。

請求項（抜粋）：

ベアチップ実装用パッド等微細な回路パターンを有する回路基板の断線・短絡検査において、検査用に設けたサイズが大きく触針式プローブによるコンタクトが可能なテストパッドに触針式プローブで電気信号を給電し、前記テストパッドと電気的に接続されたサイズが小さくコンタクトが困難なベアチップ実装用パッドの電位を電気光学プローブを用いて測定することにより、前記2つのパッド間の導通、短絡を検査することを特徴とする回路基板検査方法。

IPC (2件)：

G01R 31/02 , G01R 31/302

FI (2件)：

G01R 31/02 , G01R 31/28 L

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-125475
特開平4-259862
特開平3-144380

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