特許
J-GLOBAL ID：200903058362900550

半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置

発明者：
伊藤 慎吾

伊藤 慎吾 について

, 
大久保 光

大久保 光 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-162121
公開番号（公開出願番号）：特開2000-344864
出願日： 1999年06月09日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
要約：
【要約】【課題】 速硬化が可能で、熱時接着強度が高く、かつ応力緩和性に優れ、大型チップと銅フレームとの接着に適したペーストを提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、潜在性硬化剤、イミダゾール化合物及び無機フィラーからなり、エポキシ樹脂は液状エポキシ樹脂とエポキシ基を有する反応性希釈剤からなる半導体樹脂ペーストである。
請求項（抜粋）：
一般式(1)の構造を有する液状エポキシ樹脂とエポキシ基を有する反応性希釈剤の重量比が60:40〜90:10である(A)エポキシ樹脂、(B)潜在性硬化剤、(C)イミダゾール化合物、及び(D)無機フィラーからなり、成分(A)100重量部に対し、成分(B)が0.5〜5重量部、成分(C)が0.5〜10重量部であることを特徴とする半導体用樹脂ペースト。【化1】
IPC (3件)：
C08G 59/30 ,  C08G 59/50 ,  C08L 63/00
FI (3件)：
C08G 59/30 ,  C08G 59/50 ,  C08L 63/00 C
Fターム (21件)：
4J002CD111 ,  4J002DA079 ,  4J002DJ019 ,  4J002EL026 ,  4J002EQ027 ,  4J002ER027 ,  4J002EU118 ,  4J002EU188 ,  4J002FD019 ,  4J002FD147 ,  4J002FD158 ,  4J002GJ01 ,  4J036AD20 ,  4J036DC22 ,  4J036DC31 ,  4J036DC41 ,  4J036DC45 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA11 ,  4J036JA06
引用特許：
審査官引用 (6件)
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