特許
J-GLOBAL ID：200903058381663772

プローブカード

発明者：
小嶋 昭夫

小嶋 昭夫 について

, 
杭谷 哲也

杭谷 哲也 について

, 
斉藤 忠男

斉藤 忠男 について


出願人/特許権者：
株式会社アドバンテスト

株式会社アドバンテスト について


代理人 (1件)： 龍華 明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-317952
公開番号（公開出願番号）：特開2004-150999
出願日： 2002年10月31日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：
【課題】複数のプローブピンを、高い精度で半導体ウェハと接続する。【解決手段】電子デバイスと電気的に接続されるべきプローブカードであって、電子デバイスと電気的に接続されるべきプローブピンと、プローブピンを保持する保持基板と、保持基板における、電子デバイスと対向すべき対向面の裏面の温度を、対向面の温度に近づける方向に変化させる温度変更部とを備える。また、プローブピンは、保持基板に保持された一端に対する他端において電子デバイスと電気的に接続され、プローブピンの一端から他端に向かう方向は、保持基板から電子デバイスに向かう方向と略平行であってよい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電子デバイスと電気的に接続されるべきプローブカードであって、 前記電子デバイスと電気的に接続されるべきプローブピンと、 前記プローブピンを保持する保持基板と、 前記保持基板における、前記電子デバイスと対向すべき対向面の裏面の温度を、前記対向面の温度に近づける方向に変化させる温度変更部と を備えることを特徴とするプローブカード。
IPC (4件)：
G01R1/073 ,  G01R1/06 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66
FI (4件)：
G01R1/073 E ,  G01R1/06 D ,  G01R31/26 J ,  H01L21/66 B
Fターム (12件)：
2G003AA10 ,  2G003AG04 ,  2G003AG12 ,  2G003AG20 ,  2G011AB10 ,  2G011AC06 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106DD10
引用特許：
審査官引用 (8件)
  • プロービング装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-230343   出願人：東京エレクトロン山梨株式会社
  • 特開平4-359445
  • 特開平1-278739
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