特許

J-GLOBAL ID：200903058384227426

セラミック温調器およびセラミック温調ユニット

発明者： 伊藤 康隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-101611
公開番号（公開出願番号）：特開2003-297531
出願日： 2002年04月03日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：

【要約】【課題】 長期間使用した場合でも、外部端子や電源からの配線が外れることがなく、回路と配線との接続を確実に行なうことができ、耐久性に優れるセラミック温調器、および、回路と配線との接続を確実に行なうことができるとともに、腐食性ガス等に晒されても劣化の発生しにくいセラミック温調ユニットを提供すること。【解決手段】 セラミック基板の表面または内部に温調のための回路が形成され、前記回路の端部に外部端子が接続されたセラミック温調器であって、前記外部端子には、ネジ溝が形成され、電源からの配線と前記外部端子とが電気的に接続されるとともに、前記外部端子が前記回路の端部に設けられたネジ穴にねじ込まれて固定され、これにより、前記外部端子を介して前記配線と前記回路との接続が図られていることを特徴とするセラミック温調器。

請求項（抜粋）：

セラミック基板の表面または内部に温調のための回路が形成され、前記回路の端部に外部端子が接続されたセラミック温調器であって、前記外部端子には、ネジ溝が形成され、電源からの配線と前記外部端子とが電気的に接続されるとともに、前記外部端子が前記回路の端部に設けられたネジ穴にねじ込まれて固定され、これにより、前記外部端子を介して前記配線と前記回路との接続が図られていることを特徴とするセラミック温調器。

IPC (9件)：

H05B 3/02 ,  H01L 21/027 ,  H05B 3/10 ,  H05B 3/16 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 309 ,  H05B 3/20 311 ,  H05B 3/20 328 ,  H05B 3/74

FI (9件)：

H05B 3/02 B ,  H05B 3/10 C ,  H05B 3/16 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 309 ,  H05B 3/20 311 ,  H05B 3/20 328 ,  H05B 3/74 ,  H01L 21/30 567

Fターム (39件)：

3K034AA02 ,  3K034AA03 ,  3K034AA08 ,  3K034AA15 ,  3K034AA33 ,  3K034AA37 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC12 ,  3K034BC17 ,  3K034DA04 ,  3K034EA06 ,  3K034EA07 ,  3K034JA01 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB04 ,  3K092QB31 ,  3K092QB43 ,  3K092QB59 ,  3K092QC02 ,  3K092QC15 ,  3K092QC18 ,  3K092QC31 ,  3K092QC43 ,  3K092QC59 ,  3K092QC64 ,  3K092RF03 ,  3K092RF06 ,  3K092RF11 ,  3K092RF19 ,  3K092RF22 ,  3K092RF27 ,  3K092TT08 ,  3K092VV09 ,  3K092VV28 ,  3K092VV31 ,  5F046KA04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• セラミックスヒーター
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-343272   出願人：日本碍子株式会社
• 加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-216609   出願人：住友大阪セメント株式会社
• セラミックスヒーターの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-046715   出願人：日本碍子株式会社