特許
J-GLOBAL ID：200903058387752998

射出成形端子台

発明者：
大内 勝明

大内 勝明 について

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岩下 司

岩下 司 について

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江上 健一

江上 健一 について

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仁平 潔

仁平 潔 について


出願人/特許権者：
日立電線株式会社

日立電線株式会社 について


代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-138892
公開番号（公開出願番号）：特開2000-333400
出願日： 1999年05月19日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】【課題】 簡単な構造で容易に製造できると共に、リードフレームの加工費を低減及び歩留りを向上させて製作加工費を大巾に低減できる射出成形端子台を提供する。【解決手段】 複数のリードフレームが適宜間隔を隔てて積層されると共に全体が樹脂材で一体成形される射出成形端子台において、リードフレーム11〜14をテープ状に形成すると共にそのテープ状のリードフレーム11〜14を縦置きしスペーサ20を挟んで略同心円状に積層して配置し、それらリードフレーム11〜14とスペーサ20とを樹脂材で一体に埋め込んで成形する。
請求項（抜粋）：
複数のリードフレームが適宜間隔を隔てて積層されると共に全体が樹脂材で一体成形される射出成形端子台において、リードフレームをテープ状に形成すると共にそのテープ状のリードフレームを縦置きしスペーサを挟んで略同心円状に積層して配置し、それらリードフレームとスペーサとを樹脂材で一体に埋め込んで成形したことを特徴とする射出成形端子台。
IPC (6件)：
H02K 3/50 ,  B29C 45/14 ,  H02K 15/12 ,  B29K105:20 ,  B29K105:34 ,  B29L 31:34
FI (3件)：
H02K 3/50 A ,  B29C 45/14 ,  H02K 15/12 E
Fターム (29件)：
4F206AD03 ,  4F206AD18 ,  4F206AD35 ,  4F206AG19 ,  4F206AG21 ,  4F206AH33 ,  4F206JA07 ,  4F206JB20 ,  4F206JF05 ,  4F206JL02 ,  4F206JN25 ,  4F206JQ06 ,  4F206JQ81 ,  5H604AA05 ,  5H604BB01 ,  5H604DB01 ,  5H604PB03 ,  5H604PC01 ,  5H604QA01 ,  5H604QB03 ,  5H604QB12 ,  5H615AA01 ,  5H615BB01 ,  5H615BB14 ,  5H615PP01 ,  5H615QQ03 ,  5H615QQ27 ,  5H615RR07 ,  5H615SS44
引用特許：
審査官引用 (6件)
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