ポリベンゾオキサゾ-ル樹脂及びその前駆体

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-262763
公開番号（公開出願番号）：特開2000-169582
出願日： 1999年09月16日
公開日（公表日）： 2000年06月20日
要約：

【要約】【課題】半導体用途に熱特性、電気特性、物理特性及び機械特性に優れた耐熱性樹脂を提供する。【解決手段】一般式(D)で表される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール樹脂。【化4】(式(D)中、nは2〜1000までの整数を示し、Xは式(B)より選ばれる構造を示す。)【化2】(式(B)中、Yは式(C)より選ばれる構造を示し、これらのベンゼン環上の水素原子は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、フッ素原子、およびトリフルオロメチル基からなる群より選ばれる少なくとも一つで置換されても良い。)【化3】

請求項（抜粋）：

一般式(A)で表わされる繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体。【化1】(式(A)中、nは2〜1000までの整数を示し、Xは式(B)より選ばれる構造を示す。)【化2】(式(B)中、Yは式(C)より選ばれる構造を示し、これらの構造中ベンゼン環上の水素原子は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、フッ素原子、およびトリフルオロメチル基からなる群から選ばれる少なくとも1個の基で置換されていてもよい。)【化3】

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平4-202528
特開平1-197525
マルチチップモジュール用配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-275921 出願人：日本電信電話株式会社

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審査官引用 (4件)

特開平4-202528
特開平1-197525
マルチチップモジュール用配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-275921 出願人：日本電信電話株式会社

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