特許

J-GLOBAL ID：200903058486076490

電子部品実装方法

発明者： 角 英樹
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-223399
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053494
出願日： 1999年08月06日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】 複数の吸着ノズルを備えた複数の移載ヘッドによって同一実装ステージ上の基板に対して効率よく電子部品の実装を行うことができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 各移載ヘッドに固有のカメラにより電子部品を撮像して共通の画像処理手段により各電子部品を認識した後に基板に搭載する電子部品の実装において、1つの移載ヘッドの電子部品の認識が終了した後に、他の移載ヘッドの電子部品の認識を開始し、1つの移載ヘッドの電子部品の基板への搭載が終了した後に、他の移載ヘッドの電子部品の基板への搭載を開始するように予め排他条件を設定する。これにより、複数の移載ヘッドについての動作・処理の順序・タイミング上の錯綜を防止してプログラミングを容易にし、効率の良い電子部品の実装を実現することができる。

請求項（抜粋）：

電子部品を供給する複数の供給部から、前記各供給部に対応して設けられ複数の吸着ノズルを備えた複数の移載ヘッドにより電子部品をピックアップし、前記各移載ヘッドに固有の撮像手段により電子部品を撮像して共通の画像認識手段により各電子部品を認識した後に同一実装ステージ内の基板に搭載する電子部品の実装方法であって、1つの前記移載ヘッドに同時保持された複数の電子部品の認識が終了した後に他の移載ヘッドに保持された電子部品の認識を開始し、1つの前記移載ヘッドに同時保持された複数の電子部品の基板への搭載が終了した後に他の移載ヘッドに保持された電子部品の基板への搭載を開始し、それぞれの移載ヘッドに同時保持された各電子部品については、前記電子部品の実装順序に従って電子部品毎に認識処理を行い認識処理を終えた電子部品について順次基板への実装を行うことを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  H05K 13/08

FI (2件)：

H05K 13/04 M ,  H05K 13/08 Q

Fターム (3件)：

5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313FF33

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 表面実装機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-172500   出願人：ヤマハ発動機株式会社
• 電子部品実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-256116   出願人：松下電器産業株式会社