特許

J-GLOBAL ID：200903058494846660

銅、銅基合金およびその製造方法

発明者： 上原 康伸 ,  石橋 幸雄 ,  園部 博
出願人/特許権者： 同和鉱業株式会社 ,  同和メタル株式会社
代理人 (1件)： 丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-209109
公開番号（公開出願番号）：特開2003-025078
出願日： 2001年07月10日
公開日（公表日）： 2003年01月28日
要約：

【要約】【課題】 接合部分と母材部分との間に実質上特性の差異がなく、コネクターやリードフレーム等の電気・電子部品用材料として好適に使用できる長尺の銅及び銅基合金の接合部材とその製造方法を提供する。【解決手段】 先端部に小径部を有し、該小径部の基部に段差面を形成した大径部を有する非消耗性の回転体を使用し、上記小径部を接合すべき面間に挿入して行う摩擦撹拌接合手段によって、同種の銅または銅基合金材料同士を接合し、得られた接合部材を加工率10%以上の圧延加工および/または250°C以上の焼鈍処理を行うことにより、上記段差面の径に等しい幅でかつ接合面に平行な2つの平面で区切られた領域に相当する接合部分の母材部分に対する特性値の比が、結晶粒径で0.6〜1.4、引張り強さで0.8〜1.2、導電率で0.7〜1.3としたことを特徴とする銅、銅基合金およびその製造方法を提供する。

請求項（抜粋）：

摩擦撹拌接合手段を用いて接合された同種の銅または銅基合金材料同士の接合体が加工処理されてなり、接合部分の母材部分に対する特性値の比が、結晶粒径で0.6〜1.4、引張り強さで0.8〜1.2、導電率で0.7〜1.3であることを特徴とする銅または銅基合金。

IPC (14件)：

B23K 20/12 310 ,  B21B 3/00 ,  C22F 1/08 ,  C22F 1/00 604 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 627 ,  C22F 1/00 630 ,  C22F 1/00 660 ,  C22F 1/00 661 ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 686 ,  C22F 1/00 691 ,  C22F 1/00 694 ,  B23K103:12

FI (15件)：

B23K 20/12 310 ,  B21B 3/00 L ,  C22F 1/08 B ,  C22F 1/08 F ,  C22F 1/00 604 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 627 ,  C22F 1/00 630 A ,  C22F 1/00 660 Z ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 686 ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 694 A ,  B23K103:12

Fターム (7件)：

4E067AA07 ,  4E067BG00 ,  4E067DD01 ,  4E067DD02 ,  4E067EA04 ,  4E067EB00 ,  4E067EC01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 溶接装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-117200   出願人：株式会社アマダ, 株式会社アマダエンジニアリングセンター
• 銅合金材及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-313276   出願人：日立電線株式会社