特許
J-GLOBAL ID:200903058497139620
電子部品用セパレータ及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
竹内 守
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-241903
公開番号(公開出願番号):特開2006-059733
出願日: 2004年08月23日
公開日(公表日): 2006年03月02日
要約:
【課題】 本発明の目的は、機械的強度、寸法安定性、耐熱性に優れた電子部品用セパレータを提供することにある。また、均一な多孔質構造を有する微多孔質層をポリオレフィン製微多孔膜の片面あるいは両面に形成することが可能であり、生産性に優れた電子部品用セパレータの製造方法を提供することにある。【解決手段】 ポリオレフィン製微多孔膜の少なくとも片面に電気絶縁性樹脂組成物からなる微多孔質層を積層してなる電子部品用セパレータにおいて、電気絶縁性樹脂組成物が180°C以上のガラス転移点を有する耐熱性樹脂化合物からなることを特徴とする電子部品用セパレータ。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
ポリオレフィン製微多孔膜の少なくとも片面に電気絶縁性樹脂組成物からなる微多孔質層を積層してなる電子部品用セパレータにおいて、電気絶縁性樹脂組成物が180°C以上のガラス転移点を有する耐熱性樹脂化合物からなることを特徴とする電子部品用セパレータ。
IPC (3件):
H01M 2/16
, H01G 9/02
, H01G 9/00
FI (6件):
H01M2/16 L
, H01M2/16 P
, H01G9/02 301
, H01G9/00 301C
, H01G9/24 A
, H01G9/24 Z
Fターム (11件):
5H021BB12
, 5H021BB13
, 5H021CC02
, 5H021CC04
, 5H021EE02
, 5H021EE04
, 5H021EE06
, 5H021EE07
, 5H021EE30
, 5H021HH01
, 5H021HH06
引用特許:
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