研磨剤粒子を含むスラリーにより基板を化学機械研磨するために使用される研磨パッド

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-112640
公開番号（公開出願番号）：特開2001-047357
出願日： 2000年04月13日
公開日（公表日）： 2001年02月20日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】研磨剤粒子の移動により研磨効率を高め,研磨を均一に行い,研磨した面におけるスクラッチの発生を抑える研磨パッドを提供する。【解決手段】研磨粒子と分散剤とを備えたスラリーの存在のもとに基板を研磨する研磨パッド10である。この研磨パッドは,研磨面20とバッキング面とを有する第1の層で,ポリマーマトリックスコンポーネント16に混在する繊維質又は繊維コンポーネント14から形成され,前記繊維質又は繊維コンポーネントが前記スラリーに溶解して,前記研磨面にボイド構造を付与する繊維を備える前記第1の層を有している。さらに界面活性剤,リムーバーなどの添加剤の作用で研磨作用が良好に行われ,研磨作業において発生の残渣を除去できるものであって,これら添加剤は,前記繊維質コンポーネントへ組み入れたり,又は,前記繊維質コンポーネントにトポグラフィックにコートしてオプショナルに添加するものである。

請求項（抜粋）：

研磨粒子と分散剤とを備えたスラリーの存在のもとに基板を研磨する研磨パッドであって,以下の構成を有する研磨パッド:研磨面とバッキング面とを有する第1の層で,ポリマーマトリックスコンポーネントに混在する繊維質又は繊維コンポーネントから形成され,前記繊維質又は繊維コンポーネントが前記スラリーに溶解して,前記研磨面にボイド構造を付与する繊維を備える前記第1の層;及び前記第1の層のバッキング層に固定されている接着層を備えるバッキング層。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C , H01L 21/304 622 F

Fターム (7件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058BC02 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-088165
高分子微小エレメントを含む高分子基材
公報種別：公表公報出願番号：特願平6-506309 出願人：ロデールインコーポレーテッド
特開平2-088165

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