特許

J-GLOBAL ID：200903058544551209

接続端子とその接続端子を用いた半導体パッケージ並びに半導体パッケージの製造方法

発明者： 納堂 高明 ,  長谷川 清 ,  高橋 昭男
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-311060
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118134
出願日： 2000年10月11日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：

【要約】【課題】熱処理後の接続信頼性に優れた、接続端子とその接続端子を用いた半導体パッケージ並びに半導体パッケージの製造方法を提供すること。【解決手段】導体の表面に無電解ニッケル合金めっき皮膜、無電解パラジウムめっき皮膜及び無電解金めっき被膜が、この順に形成され、その上に鉛を含まない金属ボールが溶着された接続端子と、その接続端子を有する半導体パッケージとその製造方法。

請求項（抜粋）：

導体の表面に無電解ニッケル合金めっき皮膜、無電解パラジウムめっき皮膜及び無電解金めっき被膜が、この順に形成され、その上に鉛を含まない金属ボールが溶着された接続端子。

FI (3件)：

H01L 21/92 603 E ,  H01L 21/92 602 H ,  H01L 21/92 603 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• はんだボール接続用端子とその形成方法並びに半導体搭載用基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-078797   出願人：日立化成工業株式会社