特許

J-GLOBAL ID：200903033895750116

はんだボール接続用端子とその形成方法並びに半導体搭載用基板の製造方法

発明者： 長谷川 清 ,  高橋 昭男
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-078797
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277897
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】接続信頼性に優れたはんだボール用端子の構造とその形成方法並びにはんだボール用端子を有する半導体搭載用基板の製造方法を提供すること。【解決手段】銅、タングステン、モリブデン等の金属からなる端子上に、無電解ニッケルめっき皮膜、パラジウムの純度が99.5重量%以上の無電解パラジウムめっき皮膜、無電解金めっき皮膜が、その順に形成されているはんだボール接続用端子と、その順に形成するはんだボール接続用端子を形成する方法と、その方法によって形成したはんだボール接続用端子を有する半導体搭載用基板。

請求項（抜粋）：

導体の端子上に、無電解ニッケルめっき皮膜、パラジウムの純度が99重量%以上の無電解パラジウムめっき皮膜、無電解金めっき皮膜が、その順に形成されていることを特徴とするはんだボール接続用端子。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H05K 3/34 501 E ,  H01L 21/92 602 D

Fターム (4件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC17 ,  5E319BB04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置用多層プリント基板及び多層プリント基板を用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-209809   出願人：ソニー株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-313325   出願人：イビデン株式会社
• 触媒活性の非常に高いプラチナ金属層を得る方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-060833   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• プリント配線板のボンディングパッド及び導体パターンの無電解金メッキ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-214316   出願人：イビデン株式会社