特許

J-GLOBAL ID：200903058554314825

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 大森 秀樹
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-120299
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313666
出願日： 2001年04月18日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】 セラミックグリーンシートの乾燥工程における調整や付加的な加熱工程を必要とせずに、バインダ含有割合をセラミックグリーンシートの一方面側と他方面側とにおいて異ならせることができ、バインダ含有割合の変化を高精度に制御し得る工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法を得る。【解決手段】 セラミック粉末と溶媒と、一部量のバインダとを所定時間混合し、混合原料を得、この混合原料に残部のバインダを添加し、混合することによりバインダを偏在させたセラミックスラリーを得、上記セラミックスラリーをシート成形することによりバインダを偏在させたセラミックグリーンシートを得、該セラミックグリーンシート上に内部電極を形成し、内部電極が形成されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を得る工程を備える積層セラミック電子部品の製造方法。

請求項（抜粋）：

セラミック粉末と溶媒と、一部量のバインダとを所定時間混合し、混合原料を得る工程と、前記混合原料に残部のバインダを添加し、混合することによりバインダを偏在させたセラミックスラリーを得る工程と、前記セラミックスラリーをシート成形することによりバインダを偏在させたセラミックグリーンシートを得る工程と、前記セラミックグリーンシート上に内部電極を形成する工程と、前記内部電極が形成されている複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、積層体を得る工程と、積層体を焼成する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (5件)：

H01G 4/12 364 ,  B28B 1/30 101 ,  B28B 11/00 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 13/00 351

FI (5件)：

H01G 4/12 364 ,  B28B 1/30 101 ,  H01G 4/30 311 Z ,  H01G 13/00 351 Z ,  B28B 11/00 Z

Fターム (15件)：

4G052DA02 ,  4G052DB02 ,  4G052DB10 ,  4G052DC06 ,  4G055AA08 ,  4G055AC01 ,  4G055AC09 ,  5E001AB03 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082FG46

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 積層セラミック電子部品用セラミックグリ-ンペ-ストの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-374430   出願人：ティーディーケイ株式会社