特許
J-GLOBAL ID：200903097516312172

積層セラミック電子部品用セラミックグリ-ンペ-ストの製造方法

発明者：
小林 亮

小林 亮 について

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石田 一士

石田 一士 について

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佐藤 洋幸

佐藤 洋幸 について

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佐々木 理順

佐々木 理順 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 竹下 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-374430
公開番号（公開出願番号）：特開2000-203928
出願日： 1998年12月28日
公開日（公表日）： 2000年07月25日
要約：
【要約】【課題】 セラミックグリーンペーストの製造時間を短縮し、セラミック粉末原料を十分に解砕乃至は分散できて短絡不良等の発生率を低下し、信頼性の高い積層セラミック電子部品を製造する。【解決手段】 セラミック粉末原料,樹脂バインダー,可塑剤,樹脂バインダー用並びに可塑剤用の溶剤を組成材料とし、一つの方法として少なくとも樹脂バインダーを除く他の組成材料を先に混合し、最終的に、先に混合した組成材料と非相溶性の溶剤と共に、樹脂バインダーを固形のままで混合する。別の方法としてセラミック粉末原料,可塑剤,樹脂バインダー用並びに可塑剤用の溶剤と、最終的に必要とされる添加量の0.1〜20%の樹脂バインダーを固形状のまま先に混合してから、残量の樹脂バインダーを固形のままで、または先に混合した組成材料と非相溶性の溶剤と共に、残量の樹脂バインダーを固形のままで更に混合することによる。
請求項（抜粋）：
セラミック粉末原料,樹脂バインダー,可塑剤,樹脂バインダー用並びに可塑剤用の溶剤を組成材料として積層セラミック電子部品用のセラミックグリーンペーストを作製するのに際し、少なくとも樹脂バインダーを除く他の組成材料を先に混合し、最終的に、先に混合した組成材料と非相溶性の溶剤と共に、樹脂バインダーを固形のままで混合するようにしたことを特徴とする積層セラミック電子部品用セラミックグリーンペーストの製造方法。
IPC (3件)：
C04B 35/00 ,  C09D 5/00 ,  H01G 4/12 364
FI (3件)：
C04B 35/00 Y ,  C09D 5/00 Z ,  H01G 4/12 364
Fターム (36件)：
4G030AA07 ,  4G030AA08 ,  4G030AA10 ,  4G030AA12 ,  4G030AA16 ,  4G030AA19 ,  4G030AA22 ,  4G030AA37 ,  4G030BA12 ,  4G030GA04 ,  4G030GA14 ,  4G030GA15 ,  4G030GA17 ,  4J038EA011 ,  4J038HA206 ,  4J038HA216 ,  4J038HA456 ,  4J038HA566 ,  4J038KA06 ,  4J038KA10 ,  4J038LA06 ,  4J038PB09 ,  4J038PC03 ,  5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AE00 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AE04 ,  5E001AF00 ,  5E001AF06 ,  5E001AH00 ,  5E001AH01 ,  5E001AH06 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ02
引用特許：
審査官引用 (4件)
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