特許

J-GLOBAL ID：200903058569948006

エネルギー線を用いた構造物の接合方法

発明者： 村上 武司 ,  渡辺 賢治 ,  石井 遊 ,  寺尾 健二 ,  遠山 敬一 ,  檜山 浩国 ,  横田 洋
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (4件)： 大野 聖二 ,  森田 耕司 ,  田中 玲子 ,  北野 健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-121429
公開番号（公開出願番号）：特開2005-305444
出願日： 2004年04月16日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：

【課題】 基板やデバイスに変性や劣化が生じない温度において、構造物を接合する方法および装置を提供する。【解決手段】 2つの構造物を互いに接合する方法であって、少なくとも一方の構造物の接合面にエネルギー線を照射する工程、エネルギー線を照射された構造物の接合面と他方の構造物の接合面とを接触させる工程、を含むことを特徴とする方法を用いる。また、エネルギー線発生源を備えた鏡筒、およびエネルギー線を照射する照射部を有することを特徴とする、接合装置を用いる。【選択図】 図12

請求項（抜粋）：

2つの構造物を互いに接合する方法であって、 少なくとも一方の構造物の接合面にエネルギー線を照射する工程、 エネルギー線を照射された構造物の接合面と他方の構造物の接合面とを接触させる工程、 を含むことを特徴とする方法。

IPC (4件)：

B23K15/00 ,  G02B6/255 ,  G02B6/42 ,  H01S5/022

FI (4件)：

B23K15/00 501A ,  G02B6/42 ,  H01S5/022 ,  G02B6/24 301

Fターム (28件)：

2H036MA04 ,  2H137AB01 ,  2H137AB06 ,  2H137BA03 ,  2H137BB02 ,  2H137BB12 ,  2H137CA22A ,  2H137CA22F ,  2H137CB11 ,  2H137CB17 ,  2H137CB22 ,  2H137CB25 ,  2H137CB32 ,  2H137CB33 ,  2H137CC01 ,  2H137CC11 ,  2H137HA15 ,  4E066AA06 ,  4E066BA05 ,  4E066BD01 ,  4E066BE01 ,  4E066CA14 ,  5F173MC22 ,  5F173MC24 ,  5F173ME23 ,  5F173ME62 ,  5F173ME83 ,  5F173ME87

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 樹脂封止型半導体装置および樹脂封止型半導体装置の半田接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-170014   出願人：ソニー株式会社