特許
J-GLOBAL ID：200903058593984323

ICカード基材、画像記録体、ICカード及びICカード製造方法

発明者：
服部 良司

服部 良司 について


出願人/特許権者：
コニカ株式会社

コニカ株式会社 について


代理人 (1件)： 鶴若 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-243245
公開番号（公開出願番号）：特開2003-058847
出願日： 2001年08月10日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：
【要約】【課題】耐薬品性、耐水性、カール性、打ち抜き性が向上する。【解決手段】第1のシート部材1と第2のシート部材2との間に所定の厚みの電子部品3とを備え、少なくとも第1のシート部材1と第2のシート部材2と電子部品3とを、硬化後の樹脂物性が破断伸度(%)が50〜500であり、2%弾性率(kgf/mm2)0.01〜10.0kgf/mm2からなる特定弾性エポキシ接着剤を介在して積層構造を有する。
請求項（抜粋）：
第1のシート部材と第2のシート部材との間に所定の厚みの電子部品とを備え、少なくとも前記第1のシート部材と前記第2のシート部材と前記電子部品とを、硬化後の樹脂物性が破断伸度(%)が50〜500であり、2%弾性率(kgf/mm2)0.01〜10.0kgf/mm2からなる特定弾性エポキシ接着剤を介在して積層構造を有することを特徴とするICカード基材。
IPC (3件)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56
FI (3件)：
B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56 R ,  G06K 19/00 K
Fターム (22件)：
2C005MA11 ,  2C005MA14 ,  2C005MA19 ,  2C005NA09 ,  2C005PA04 ,  2C005PA19 ,  2C005PA21 ,  2C005PA23 ,  2C005RA04 ,  2C005RA09 ,  2C005RA10 ,  2C005SA14 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA04 ,  5F061AA02 ,  5F061BA05 ,  5F061CA22 ,  5F061DE03 ,  5F061DE04 ,  5F061FA03
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM