特許
J-GLOBAL ID：200903058623670418

加熱ヒータ、加熱装置、画像形成装置

発明者：
木村 健太郎

木村 健太郎 について


出願人/特許権者：
ハリソン東芝ライティング株式会社

ハリソン東芝ライティング株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-368452
公開番号（公開出願番号）：特開2007-173007
出願日： 2005年12月21日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：
【課題】加熱ヒータのオーバーコート層表面の平滑性を向上させ、定着不良の発生を抑える。【解決手段】窒化アルミニウム等高熱伝導特性を有する長尺平板状の絶縁基板11の一面に、銀・パラジウム等の通電により発熱が得られる発熱抵抗体121,122と電力を供給させるための銀、銀白金等の単位面積当たりの抵抗値が低く通電しても大きな発熱現象が起こりにくい給電用の下層の電極141,151とこの上に上層の電極142,152を絶縁基板11に形成する。電極141,151に一端がそれぞれ一体形成された下層の接続導体161,171を形成し、電極142,152に一端がそれぞれ一体形成された上層の接続導体162,172を形成する。接続導体161,171は発熱抵抗体121,122とにギャップを置く。上層の接続導体162,172はギャップ間も埋める形で発熱抵抗体121,122上の一部にも形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
耐熱・絶縁性材料で形成される長尺平板状の絶縁基板の長手方向に、発熱抵抗体と該発熱抵抗体に電力を供給するための電極部を形成し、少なくとも前記発熱抵抗体上にオーバーコート層を施して構成される加熱ヒータにおいて、 前記電極部および/または接続導体を前記絶縁基板上に形成した下層部と、 前記下層部の一端および前記発熱抵抗体の一端間に形成したギャップと、 前記下層部上および前記ギャップ間に形成した上層部と、を具備したことを特徴とする加熱ヒータ。
IPC (5件)：
H05B 3/00 ,  H05B 3/02 ,  H05B 3/16 ,  H05B 3/20 ,  G03G 15/20
FI (5件)：
H05B3/00 335 ,  H05B3/02 B ,  H05B3/16 ,  H05B3/20 393 ,  G03G15/20 510
Fターム (46件)：
2H033AA02 ,  2H033BA09 ,  2H033BA10 ,  2H033BA11 ,  2H033BA25 ,  2H033BB01 ,  2H033BB18 ,  2H033BB21 ,  2H033BB22 ,  2H033BB28 ,  2H033BE03 ,  3K034AA02 ,  3K034AA10 ,  3K034AA16 ,  3K034AA34 ,  3K034BA05 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC12 ,  3K034CA03 ,  3K034CA14 ,  3K034CA32 ,  3K034HA10 ,  3K034JA02 ,  3K058AA61 ,  3K058BA18 ,  3K058CE02 ,  3K058CE13 ,  3K058CE19 ,  3K058DA04 ,  3K092PP18 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB32 ,  3K092QB43 ,  3K092QB62 ,  3K092QB76 ,  3K092QC07 ,  3K092QC25 ,  3K092QC42 ,  3K092QC49 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF22 ,  3K092VV40
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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