特許
J-GLOBAL ID：200903058650845149
LSIデバイスの実装板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
土井 健二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-336134
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156221
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：
【要約】【課題】表面実装型のLSIデバイスを表面実装基板に実装する場合に、実装工程を削減し、実装信頼性を向上する。【解決手段】LSIデバイスの接続端子群に対応して配置された格子状の低融点金属及び樹脂を有する実装板を、LSIデバイスと表面実装基板の間に配置して熱工程を加え、LSIデバイスを表面実装基板に実装する。本発明によれば、従来必要であったボール仮付け工程を省略することができると共に、ボール仮付けのための専用マスク類等の治具が不要になり、実装工程を簡略化することができる。また、低融点金属相互間が樹脂により絶縁されるので、低融点金属が短絡される恐れがない。更に、LSIデバイスと表面実装基板の接合が樹脂により補強されるので、LSIデバイスと表面実装基板の接合の機械的強度を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
格子状の第1の接続端子群を有する表面実装型のLSIデバイスを、前記第1の接続端子群に接続される格子状の第2の接続端子群を有する表面実装基板に実装する実装板において、前記第1と第2の接続端子群に対応して配置された格子状の低融点金属と、前記格子状の低融点金属と一体に形成され、前記低融点金属のそれぞれを絶縁する樹脂とを有することを特徴とする実装板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/32 D
, H01L 23/12 E
, H01L 23/12 F
