特許
J-GLOBAL ID：200903058669751692

キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法並びにそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板

発明者：
高橋 勝

高橋 勝 について

, 
土橋 誠

土橋 誠 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-106678
公開番号（公開出願番号）：特開2005-288856
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：
【課題】230°C以下のプレス成形温度領域において使用可能な接合界面層に有機剤を用いたキャリア箔付電解銅箔を提供する。【解決手段】キャリア箔Cの片面に、接合界面層2を備え、その接合界面層2上に電解銅箔層CFを備えたキャリア箔付電解銅箔1aにおいて、当該接合界面層2は、トリアジンチオール類を含有する溶液を用いて形成したものを採用する。ここで言うトリアジンチオール類は2-アニリノ-4,6-ジメルカプト-s-トリアジンが特に好適である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
キャリア箔の片面に、接合界面層を備え、その接合界面層上に電解銅箔層を備えたキャリア箔付電解銅箔において、 当該接合界面層は、トリアジンチオール類を含有する溶液を用いて形成したものであることを特徴とするキャリア箔付電解銅箔。
IPC (4件)：
B32B15/01 ,  C25D1/22 ,  C25D5/12 ,  C25D7/06
FI (5件)：
B32B15/01 H ,  C25D1/22 ,  C25D5/12 ,  C25D7/06 A ,  C25D7/06 B
Fターム (37件)：
4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB16C ,  4F100AB17A ,  4F100AB17B ,  4F100AB31C ,  4F100AB33A ,  4F100AB33B ,  4F100AB33C ,  4F100AH07B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA14 ,  4F100DE01A ,  4F100EJ68B ,  4F100GB43 ,  4F100JA04C ,  4F100JJ03 ,  4F100JL02 ,  4F100JM02A ,  4F100JM02B ,  4F100JM02C ,  4F100YY00B ,  4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024AB02 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024DA10 ,  4K024GA01 ,  4K024GA16
引用特許：
出願人引用 (2件)

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