特許
J-GLOBAL ID：200903028203558403
キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法並びにその電解銅箔を使用した銅張積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-244331
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068804
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：
【要約】【課題】従来のピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔の、300°Cを越える高温プレス成形後のキャリア箔の引き剥がし強度の不安定さを解消し、小さな力で安定したキャリア箔の引き剥がしをすることが可能なキャリア箔付電解銅箔の提供を目的とする。【解決手段】キャリア箔3の表面上に、チオシアヌル酸を用いて形成した接合界面層8を形成し、その接合界面層8上に電解銅箔層5を析出形成させたピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔とした。
請求項（抜粋）：
キャリア箔の片面上に、接合界面層を形成し、その接合界面層上に電解銅箔層を析出形成させたキャリア箔付電解銅箔において、当該接合界面層はチオシアヌル酸を用いて形成したものであることを特徴とするキャリア箔付電解銅箔。
IPC (5件)：
H05K 1/09
, C07D251/32
, C25D 3/38
, C25D 5/54
, H05K 3/00
H05K 1/09 A
, C07D251/32
, C25D 3/38
, C25D 5/54
, H05K 3/00 R
4E351AA14
, 4E351BB01
, 4E351BB33
, 4E351BB38
, 4E351CC06
, 4E351CC40
, 4E351DD04
, 4E351GG01
, 4K023AA15
, 4K023AA19
, 4K023BA06
, 4K023DA06
, 4K023DA07
, 4K023DA08
, 4K024AA05
, 4K024AA09
, 4K024BA09
, 4K024BB11
, 4K024BC02
, 4K024CA01
, 4K024CA04
, 4K024CA06
, 4K024DA10
