特許
J-GLOBAL ID：200903058672376487

光電子能動素子を有する多機能プリント回路板

発明者：
リュートスハウニフ フェルディナント

リュートスハウニフ フェルディナント について

, 
スタルザヘル アンドレアス

スタルザヘル アンドレアス について


出願人/特許権者：
コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ

コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ について


代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-529387
公開番号（公開出願番号）：特表2000-512800
出願日： 1998年04月06日
公開日（公表日）： 2000年09月26日
要約：
【要約】本発明は、少なくとも1つの層、すなわち1面が導電膜で被覆されているPCBとなるように構成された多機能プリント回路板であって、同じ又は異なる波長の、1つ以上の光電子能動素子が設けられている当該プリント回路板に関するものである。本発明によれば、光電子能動素子を、プリント回路板中に集積化された発光領域となるように構成し、この発光領域は、プリント回路板の製造処理中に、プリント回路板の適切に構造化された導電層上に又はその上方に直接スクリーン印刷する。このようにすることにより、プリント回路板の製造の進行中に、後に設けるべき個別の素子と協同する適切な光学素子をこのプリント回路板に直接設けることができる。本発明により光学素子が設けられたプリント回路板には、通常のはんだ処理を用いてはんだ付けを行うことができること勿論である。
請求項（抜粋）：
1.少なくとも上、すなわち、1つの面に導電膜が被覆された多機能プリント回 路板であって、このプリント回路板は、同じ又は異なる波長の1つ以上の光電 子能動素子を有し、当該能動素子はプリント回路板中に集積化された発光領域 の形態をとるように構成されている当該多機能プリント回路板において、 発光領域全体が、PCB製造処理の進行中に、プリント回路板(1)の、適 切に構造化した導電膜(2,3,8)上に直接スクリーン印刷され、スクリー ン印刷可能なカバー電極(7)が銅接続面(3)に直接接触するように配置さ れ、発光領域全体(10;11)に透明な絶縁膜又はいわゆるはんだ止めマス クが被覆され、従って、この発光領域を周囲の影響から保護するとともに、通 常のはんだ処理を用いうるようになっていることを特徴とする多機能プリント 回路板。2.請求の範囲1に記載の多機能プリント回路板において、前記発光領域(10 ;11)は、互いに電気絶縁された2つの電極、すなわち、間にエレクトロル ミネッセンス膜(6)が配置された基部電極(2;8;9)及びカバー電極( 7;8;9)からほぼ成っているエレクトロルミネッセンス領域であることを 特徴とする多機能プリント回路板。3.請求の範囲1又は2に記載の多機能プリント回路板において、基部電極(2 )がプリント回路板(1)の導電膜より成っていることを特徴とする多機能プ リント回路板。4.請求の範囲1に記載の多機能プリント回路板において、基部又はカバー電極 に対する銅接続面(2,3)がPCBの配線内に直接集積化されていることを 特徴とする多機能プリント回路板。5.請求の範囲1〜4のいずれか一項に記載の多機能プリント回路板において、 PCBの支持板(1)が誘電体として作用し、基部電極(2)及びカバー電極 (7)がプリント回路板の両面にそれぞれ配置されていることを特徴とする多 機能プリント回路板。6.少なくとも1つの層上に配置した1つ以上の光電子能動素子を有する、請求 の範囲1〜5のいずれか一項に記載の、少なくとも1面又は単層のプリント回 路板を製造するに当り、 エッチング処理中マスクを行い、且つ基部電極及び電極接続部を製造するた めに、導電膜で被覆されたPCBの支持板上に耐食構造体を設ける工程と、 少なくとも、絶縁度が適切なスクリーン印刷染料を用いたスクリーン印刷処 理により、絶縁システムを被着する工程と、 スクリーン印刷によりエレクトロルミネッセンス染料を被着する工程と、 スクリーン印刷により導電性でほぼ透明なカバー電極をエレクトロルミネッ センス染料に被着し、このカバー電極がエレクトロルミネッセンス染料を横方 向にオーバーラップして、このカバー電極が、プリント回路板の導体細条に接 続すべき電極接続体に接続する工程と、 半透明な耐はんだカバー層を設ける工程と、 他の処理工程に対する電気的な保護及び遮蔽のために、印刷されたはんだ止 めマスクの形態で透明な保護膜を設ける工程と を具えることを特徴とするプリント回路板の製造方法。7.請求の範囲6に記載のプリント回路板の製造方法において、透明なカバー電 極の代わりに、適切に構造化した不透明な導電性電極を設け、この導電性電極 は例えば、銅箔、銅ペースト、銀ペースト、カーボンペースト等から形成する ことを特徴とするプリント回路板の製造方法。8.請求の範囲6に記載のプリント回路板の製造方法において、少なくとも1つ の電極を、スキージーにより合成樹脂被覆銅箔を被着することにより形成する ことを特徴とするプリント回路板の製造方法。
IPC (6件)：
H05B 33/02 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 ,  H05K 3/46
FI (6件)：
H05B 33/02 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A ,  H05K 3/46 Q
引用特許：
審査官引用 (4件)
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