特許
J-GLOBAL ID：200903058679619245

ポリプロピレン系樹脂組成物、TダイフィルムおよびTダイフィルムの製造方法

発明者：
金森 一典

金森 一典 について

, 
木代 茂樹

木代 茂樹 について


出願人/特許権者：
住友化学工業株式会社

住友化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 久保山 隆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-198643
公開番号（公開出願番号）：特開2002-080656
出願日： 2001年06月29日
公開日（公表日）： 2002年03月19日
要約：
【要約】【課題】分子量分布のせまいポリプロピレン系樹脂を用いてTダイフィルム加工を実施しても、フィルムの外観不良を改善し得るポリプロピレン系樹脂およびそれからなるTダイフィルム、並びに分子量分布のせまいポリプロピレン系樹脂を用いても、フィルムの外観不良の改善されるTダイフィルムの製造方法を提供すること。【解決手段】ダイスウェル比1.70未満のプロピレン重合体樹脂(A)100重量部およびダイスウェル比1.80以上のプロピレン重合体樹脂(B)0.01〜45重量部からなるポリプロピレン系樹脂組成物、該ポリプロピレン系樹脂組成物からなるTダイフィルム、並びに、該ポリプロピレン系樹脂組成物を使用するTダイフィルムの製造方法。
請求項（抜粋）：
ダイスウェル比1.70未満のプロピレン重合体樹脂(A)100重量部およびダイスウェル比1.80以上のプロピレン重合体樹脂(B)0.01〜45重量部からなることを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 23/10 ,  B29C 47/00 ,  C08J 5/18 CES ,  B29K 23:00 ,  B29L 7:00
FI (5件)：
C08L 23/10 ,  B29C 47/00 ,  C08J 5/18 CES ,  B29K 23:00 ,  B29L 7:00
Fターム (23件)：
4F071AA20 ,  4F071AA80 ,  4F071BA01 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4F207AA04 ,  4F207AA11 ,  4F207AG01 ,  4F207AR17 ,  4F207KA01 ,  4F207KA17 ,  4F207KL84 ,  4J002BB121 ,  4J002BB122 ,  4J002BB141 ,  4J002BB142 ,  4J002BB151 ,  4J002BP021 ,  4J002FD030 ,  4J002FD100 ,  4J002FD170 ,  4J002FD200 ,  4J002GG02
引用特許：
審査官引用 (7件)
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