特許

J-GLOBAL ID：200903058682360872

光モジュール

発明者： 田所 貴志 ,  石原 昇
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-095487
公開番号（公開出願番号）：特開2000-292822
出願日： 1999年04月01日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】 製作工程数を増やすことなく、屈折型フォトダイオードを含む、表面に突起のある半導体光素子および通常の表面に突起のない半導体光素子全般を、搭載用基板上に同一光軸上で搭載することを可能にした光モジュールの提供。【解決手段】 光ファイバ固定用のガイド溝29が形成された光素子搭載用基板2と、ガイド溝29内に固定された光ファイバ30と、基板2に搭載された光素子とを有する。光素子には活性領域がガイド溝29の真上に配置されて光ファイバ30と光結合する光素子が含まれる。光素子は、光素子の表面から突出した活性領域を含む領域を有し、活性領域を含む領域の少なくとも一部分がガイド溝29内に収容される。この光素子には屈折型フォトダイオード23を含む。半導体光増幅器と屈折型フォトダイオードが同一のガイド溝29に収容され得る。半導体発光素子と屈折型フォトダイオードとが同一のガイド溝29に収容され得る。

請求項（抜粋）：

光ファイバ固定用のガイド溝が1本以上形成された光素子搭載用基板と、前記ガイド溝に固定された1本以上の光ファイバと、前記光素子搭載用基板に搭載された1個以上の光素子とを有し、かつ前記光素子には活性領域が前記ガイド溝の真上に配置されて前記光ファイバと光結合する光素子が含まれていることを特徴とする光モジュール。

IPC (4件)：

G02F 2/00 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01S 5/022

FI (4件)：

G02F 2/00 ,  G02B 6/42 ,  H01S 3/18 612 ,  H01L 31/02 C

Fターム (33件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  2H037DA12 ,  2H037DA17 ,  2H037DA38 ,  5F073AA83 ,  5F073AA86 ,  5F073AA87 ,  5F073AA89 ,  5F073AB22 ,  5F073AB28 ,  5F073FA07 ,  5F073FA13 ,  5F073FA23 ,  5F088AA03 ,  5F088AB07 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088DA01 ,  5F088DA17 ,  5F088EA07 ,  5F088EA09 ,  5F088GA05 ,  5F088GA07 ,  5F088GA08 ,  5F088GA09 ,  5F088HA01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA14

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭55-157277
  
• 半導体光デバイス、該半導体光デバイスの製造方法、および該半導体光デバイスの実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-197128   出願人：日本電気株式会社
• 半導体受光素子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-052760   出願人：日本電信電話株式会社

審査官引用 (1件)

• 特開昭55-157277