特許

J-GLOBAL ID：200903058695480508

複合半導体装置及びその製造方法

発明者： 高野 忠夫
出願人/特許権者： 日本インター株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-237860
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068622
出願日： 1999年08月25日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】別体としてのヒートスプレッダを使用することなく、また、外部端子の折り曲げ加工を不要とし、かつ、組立工数が少なく安価に製作できるようにする。【解決手段】リードフレーム11の連結部12から直角方向に延在する複数のリード部13A〜13Hの先端に該リード部13A〜13Hの板厚よりも厚い肉厚部14を設ける。

請求項（抜粋）：

リードフレームの連結部から直角方向に延在する複数のリード部と、該リード部の先端に該リード部と一体的に形成され、該リード部の板厚よりも厚さの厚い肉厚部とを有し、該肉厚部の上面には半導体チップが搭載・固着され、該肉厚部の下面は絶縁金属基板の導体パターン上に半田付けされ、前記複数のリード部のうち、所定数のリード部の一部が、該導体パターンの表面と前記肉厚部の厚さから前記リード部の板厚だけ差引いた寸法だけの間隔を隔てて該導体パターンを跨いで配置されたことを特徴とする複合半導体装置。

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平3-085755
  
• 半導体パワーモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-366825   出願人：三菱電機株式会社