混成集積回路装置およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：芝野正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-223270
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053402
出願日： 1999年08月06日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】金属基板の製造工程に於いて金属基板の裏面の傷付きを防止しつつ、且つ混成集積回路基板の放熱性を向上する。【解決手段】混成集積回路基板11の表面には、フィラー17が混入された第1の絶縁性樹脂膜14が設けられ、裏面は、第2の絶縁樹脂膜16が設けられ、ここにはフィラー18、19が混入されている。空孔が形成されず、しかも第2の絶縁性樹脂膜16が薄く形成されることで、熱抵抗を大幅に小さくできる。従って素子、ヒートシンク、印刷抵抗等のサイズの縮小化が実現できる。

請求項（抜粋）：

金属基板と、前記金属基板の表および裏面に形成された第1の粗面および第2の粗面と、前記第1の粗面上に被覆された第1の保護膜と、前記第1の保護膜上に形成され、第1のフィラーが混入された第1の絶縁性樹脂膜と、前記第1の絶縁性樹脂膜上に形成された導電パターンと、前記導電パターンと接続された回路素子と、前記金属基板の裏面の前記第2の粗面に被覆され、第2のフィラーが混入された第2の絶縁性樹脂膜とを少なくとも有する混成集積回路装置。

IPC (2件)：

H05K 1/05 , H05K 3/44

FI (2件)：

H05K 1/05 A , H05K 3/44 A

Fターム (12件)：

5E315AA05 , 5E315AA13 , 5E315BB01 , 5E315BB03 , 5E315BB10 , 5E315BB14 , 5E315BB15 , 5E315BB18 , 5E315CC15 , 5E315CC18 , 5E315DD05 , 5E315GG01

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開昭63-076398
特開平4-307795
多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-075011 出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (7件)

特開昭63-076398
特開昭63-076398
特開平4-307795

全件表示

前のページに戻る