特許

J-GLOBAL ID：200903058765972594

配線基板の製造方法

発明者： 宮城 武史 ,  樋口 和人 ,  斉藤 雅之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-120477
公開番号（公開出願番号）：特開平9-306991
出願日： 1996年05月15日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【課題】 信頼性の高い配線基板を、環境保護上問題のない簡略化された工程を用い、低コストで製造する【解決手段】 パターニングされたベンゾシクロブテン絶縁膜表面に金属膜を形成し、めっきした後、研磨法により不要なめっきを除去する。

請求項（抜粋）：

基板上に、金属配線とこの金属配線間絶縁膜としてベンゾシクロブテン絶縁膜を用いて構成する配線基板の製造方法において、配線層が設けられた基板上に、ベンゾシクロブテン絶縁膜を形成し、パターニングする工程、パターニングされたベンゾシクロブテン絶縁膜表面に金属膜を形成する工程、該金属膜上にめっきを施す工程、及び研磨により不要なめっきを除去する工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/768 ,  H01L 21/312 ,  H01L 21/31

FI (3件)：

H01L 21/90 S ,  H01L 21/312 A ,  H01L 21/95

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ベンゾシクロブテン層のドライエッチング処理方法、それを用いた多層配線用絶縁層の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-146303   出願人：沖電気工業株式会社
• 特開平4-167596