半導体セラミックパッケージ用基体及び蓋体

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-359037
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204352
出願日： 1992年12月25日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：

【要約】【目的】半導体セラミックパッケージ用基体及び蓋体に関し、基体と蓋体との熱膨張率の相違に起因する、ハンダ封着時の熱応力を緩和し、更に、ハンダ量の多寡に起因するメニスカス形成不良をなくし、気密不良、クラック等の不具合を除去し、形状に制限の無いパッケージ用基体及び蓋体を提供する。【構成】本発明は、パッケージ基体上面に環状のメタライズ層を設け、当該メタライズ層の上面に、当該メタライズ層の幅よりも小さい幅を持つ、環状の金属突起を設けたことを特徴とする。更に、当該パッケージ基体の材質が、低熱膨張セラミックであることや、金属突起の材質が、銅であることを特徴する場合もある。また逆に、パッケージ蓋体に同様な金属突起を設けたことを特徴とする場合もある。

請求項（抜粋）：

上面に環状のメタライズ層を設け、当該メタライズ層の上面に、当該メタライズ層の幅よりも小さい幅を持つ、環状の金属突起を設けたことを特徴とする半導体セラミックパッケージ基体。

IPC (3件)：

H01L 23/02 , H01L 23/08 , H01L 23/10

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭60-060739
特開平3-203255
特開平4-168751

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