特許

J-GLOBAL ID：200903058783962342

極薄銅箔を用いたポリイミド銅張積層板及びその製造方法

発明者： 廣田 幸治 ,  森 峰寛
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-154872
公開番号（公開出願番号）：特開2003-340962
出願日： 2002年05月29日
公開日（公表日）： 2003年12月02日
要約：

【要約】【課題】 銅箔のエッチング特性が良好で、微細配線パターンを形成でき、かつ、パターンメッキ工法が適用可能な高密度回路基板材料に適するポリイミド銅張積層板、及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 剥離層を介して支持体金属層を結合させている銅箔にポリイミドを積層したポリイミド銅張積層板において、銅箔が厚さ0.1〜9μmの極薄銅箔であり、剥離層のクロム含有量が1.1mg/dm2〜10mg/cm2、かつコバルト含有量が85.0mg/dm2〜100mg/dm2であるポリイミド銅張積層板。

請求項（抜粋）：

剥離層を介して支持体金属層を結合させている銅箔にポリイミドを積層したポリイミド銅張積層板において、銅箔が厚さ0.1〜9μmの極薄銅箔であり、剥離層のクロム含有量が1.1mg/dm2〜10mg/cm2、かつコバルト含有量が85.0mg/dm2〜100mg/dm2であることを特徴とするポリイミド銅張積層板。

IPC (2件)：

B32B 15/08 ,  H05K 3/00

FI (2件)：

B32B 15/08 R ,  H05K 3/00 R

Fターム (23件)：

4F100AB01B ,  4F100AB15B ,  4F100AB17C ,  4F100AB33C ,  4F100AK49D ,  4F100AT00B ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10D ,  4F100EH46 ,  4F100EH462 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ422 ,  4F100GB43 ,  4F100JK06 ,  4F100JL01 ,  4F100JL14A ,  4F100JM01 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ポリイミド金属箔積層板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-221186   出願人：三井化学株式会社
• 複合銅箔およびその製造方法並びに該複合銅箔を用いた銅張り積層板およびプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-009926   出願人：三井金属鉱業株式会社

審査官引用 (1件)

• ポリイミド金属箔積層板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-221186   出願人：三井化学株式会社