特許

J-GLOBAL ID：200903058785657440

ヒートシンク付表面実装型LEDパッケージの製造方法

発明者： 広江 俊勝 ,  会田 誠人
出願人/特許権者： 日立ケーブルプレシジョン株式会社
代理人 (1件)： 油井 透
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-145877
公開番号（公開出願番号）：特開2006-324438
出願日： 2005年05月18日
公開日（公表日）： 2006年11月30日
要約：

【課題】 リードフレームとヒートシンクの電気的絶縁が可能で、構造が簡単で安価なヒートシンク付き表面実装型LEDパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】ヒートシンク5とリードフレーム4とが絶縁性樹脂6により接合され、LED発光素子2がヒートシンク5上に実装する。これを、モールドインサート成形により、樹脂にインサートし、ヒートシンク付き表面実装型LEDパッケージ1を得る。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

ヒートシンクとリードフレームとを互いに絶縁性樹脂を介して一体に接合し、LED発光素子を、ヒートシンク又はリードフレームのいずれか一方に実装することを特徴とするヒートシンク付き表面実装型LEDパッケージの製造方法。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (7件)：

5F041AA33 ,  5F041DA01 ,  5F041DA17 ,  5F041DA20 ,  5F041DA25 ,  5F041DA35 ,  5F041DB09

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-170942   出願人：株式会社日立製作所