特許
J-GLOBAL ID：200903058790592011
電子部品の取り外し方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 詔男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-090176
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286545
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：
【要約】【課題】 電子部品の実装密度を低下させることがない電子部品の取り外し方法を提供する。【解決手段】 プリント配線板13の表面の実装領域に半田付けされた電子部品1を取り外す方法であり、プリント配線板13の裏面にヒータノズル16を押し当て、ヒータノズル16から吹き出された熱風17を、プリント配線板13の実装領域に設けられた少なくとも1以上の貫通孔14を通過させ、プリント配線板13と電子部品1との間に吹き出して、プリント配線板13と電子部品1を接合している半田5を溶融し、電子部品1の上面に当接させた吸着ノズル18により、電子部品1をプリント配線板13から取り外すことを特徴とする電子部品の取り外し方法を採用する。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の表面の実装領域に半田付けされた電子部品を取り外す方法であり、前記プリント配線板の裏面にヒータノズルを押し当て、該ヒータノズルから吹き出された熱風を、前記プリント配線板の前記実装領域に設けられた少なくとも1以上の貫通孔を通過させ、前記プリント配線板と前記電子部品との間に吹き出して、前記プリント配線板と前記電子部品を接合している半田を溶融し、前記電子部品の上面に当接させた吸着ノズルにより、前記電子部品を前記プリント配線板から取り外すことを特徴とする電子部品の取り外し方法。
Fターム (4件)：
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319CD57
, 5E319CD58
