特許
J-GLOBAL ID：200903058807309572
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-059246
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226487
出願日： 1992年02月14日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】 封止キャップとLSIチップの間隔を一定にして信頼性を高める。【構成】 配線基板2におけるキャップ9の開口縁と対向する部位にキャップ9の開口縁部が臨む凹溝26を設ける。この凹溝26に、キャップ9の開口縁部を半田27を介して接合させた。キャップ9の開口縁部を凹溝26内に挿入させる寸法を変えることによって、LSIチップ1とキャップ9との間の間隔が変わる。LSIチップ1の実装高さや傾き、また、キャップ深さのばらつきが吸収される。LSIチップ1とキャップ9との間に充填する接着剤の量の管理が容易になり、最適な量をもって接着できる。
請求項（抜粋）：
LSIチップがフェイスダウンで配線基板に実装され、このLSIチップに、開口縁部が配線基板側に接合されかつ内側底部がLSIチップに接合される気密封止用キャップを被冠させた半導体装置において、配線基板側におけるキャップの開口縁と対向する部位にキャップの開口縁部が臨む凹溝を設け、この凹溝に、キャップの開口縁部を半田を介して接合させたことを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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