特許

J-GLOBAL ID：200903058810027502

光コネクタ用部材

発明者： 今 洋次郎
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-371679
公開番号（公開出願番号）：特開2000-193848
出願日： 1998年12月25日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】流動性の改善を図り精密成形に適した成形収縮率および熱膨張率の小さい光コネクタ用部材成形材料を提供する。【解決手段】充填材を85重量%以上含む樹脂組成物により、低成形収縮率および低熱膨張率を達成する。詳しくは、平均粒径dLが5〜50μmの範囲の粗粒子球状無機系充填材と、平均粒径dSが0.1〜5μmの範囲の微粒子球状無機系充填材の混合物からなる充填材の含有量が80重量%以上という高充填を達成した樹脂組成物により光コネクタ用部材の成形収縮率および熱膨張率を下げるとともに、充填材として特定の粒度分布を持つ球状シリカを用いることにより充填材の高充填による溶融樹脂の粘度上昇を抑え成形性を両立させる。

請求項（抜粋）：

平均粒径dL が5〜50μmの範囲の粗粒子球状無機系充填材と、平均粒径dS が0.1〜5μmの範囲の微粒子球状無機系充填材の混合物からなる充填材を80重量%以上含む樹脂組成物からなることを特徴とする光コネクタ用部材。

IPC (3件)：

G02B 6/36 ,  C08K 7/18 ,  C08L101/00

FI (3件)：

G02B 6/36 ,  C08K 7/18 ,  C08L101/00

Fターム (23件)：

2H036QA18 ,  4J002CC031 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CD051 ,  4J002CD121 ,  4J002CF211 ,  4J002CP031 ,  4J002DE146 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ017 ,  4J002FA086 ,  4J002FA087 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD140 ,  4J002FD150 ,  4J002FD160

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 光コネクタフェルールおよびその成形用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-345185   出願人：住友電気工業株式会社
• 特開平2-228354
  
• 特開平2-228354
  
• 特開平2-228354