光半導体用樹脂組成物、光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、光半導体素子用アンダーフィル材及びそれらを用いた光半導体素子

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：安富康男 , 諸田勝保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-296575
公開番号（公開出願番号）：特開2009-120732
出願日： 2007年11月15日
公開日（公表日）： 2009年06月04日
要約：

【課題】発光素子の発熱や発光による変色が無く耐熱性及び耐光性に優れるとともに、ハウジング材への密着性に優れ、長期に亙って高輝度を維持することができる硬化物を得ることが可能な光半導体素子用樹脂組成物、光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、光半導体素子用アンダーフィル材及びそれらを用いた光半導体素子を提供する。【解決手段】分子内に1個以上のエポキシ含有基を有するシリコーン樹脂(A)と、前記エポキシ含有基と反応可能な酸無水物熱硬化剤(B)と、分子内に下記一般式(1)で表される構造単位を有する化合物(C)とを含有する光半導体素子用樹脂組成物。【化1】一般式(1)中、Rはハロゲン基、アリール基若しくはビニル基を有してもよい炭素数1〜12の環状若しくは分岐状のアルキル鎖、炭素数5〜8のシクロアルキル鎖、アルキル鎖を有し、ハロゲン基、アリール基若しくはビニル基を有してもよい炭素数1〜12の環状若しくは分岐状のアルコキシル鎖、又は、アルキル置換基若しくはハロゲン基を有してもよい炭素数1〜6のアリール基を表す。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

分子内に1個以上のエポキシ含有基を有するシリコーン樹脂(A)と、前記エポキシ含有基と反応可能な酸無水物熱硬化剤(B)と、分子内に下記一般式(1)で表される構造単位を有する化合物(C)とを含有することを特徴とする光半導体素子用樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08G 59/20 , C08G 59/42 , C08L 83/08 , C08K 5/29 , C08K 5/09 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 21/52 , H01L 33/00

FI (8件)：

C08G59/20 , C08G59/42 , C08L83/08 , C08K5/29 , C08K5/09 , H01L23/30 R , H01L21/52 E , H01L33/00 N

Fターム (37件)：

4J002CP051 , 4J002EL136 , 4J002ER017 , 4J002EU118 , 4J002EU138 , 4J002EU227 , 4J002EW018 , 4J002EZ008 , 4J002EZ048 , 4J002FD146 , 4J002FD158 , 4J002GJ01 , 4J002GQ05 , 4J036AK17 , 4J036DB15 , 4J036DB18 , 4J036DB21 , 4J036FA12 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109EA10 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EC09 , 4M109EC11 , 4M109GA01 , 5F041AA31 , 5F041DA07 , 5F041DA09 , 5F041DA12 , 5F041DA17 , 5F041DA20 , 5F041DA45 , 5F041DA76 , 5F041DB09 , 5F047BA33 , 5F047BA55

引用特許：

出願人引用 (2件)

LED封止材用エポキシ樹脂組成物及びLED装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-084801 出願人：ジャパンエポキシレジン株式会社
光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-052634 出願人：日東電工株式会社

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