特許
J-GLOBAL ID：200903058813312518

絶縁性に優れた電子材料用基板及びその製造方法

発明者：
久本 淳

久本 淳 について

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橋本 郁郎

橋本 郁郎 について

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上窪 文生

上窪 文生 について

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増井 卓也

増井 卓也 について

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鈴木 康平

鈴木 康平 について

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中上 明光

中上 明光 について


出願人/特許権者：
株式会社神戸製鋼所

株式会社神戸製鋼所 について


代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-137139
公開番号（公開出願番号）：特開平11-229187
出願日： 1998年05月19日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：
【要約】【課題】 割れにくく可撓性を有し、しかもガラス基板よりも軽量化を図ることのできる絶縁性に優れた電子材料用基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 基体と表面絶縁層からなる電子材料用基板において、上記表面絶縁層を1種以上の金属酸化物とそれ以外の非導電性物質から構成する。上記金属酸化物としてはAl酸化物,Ti酸化物,Zr酸化物,Mg酸化物,Si酸化物,Sn酸化物等が挙げられ、中でもAl酸化物が好ましく、上記非導電性物質としては、Al,Si,Ti,Zr,Li,Mg,Sn,Znよりなる群から選択される1種以上の元素の酸化物,窒化物,水酸化物または酸水酸化物が挙げられる。上記非導電性物質としてはSi酸化物が好ましく、この場合にはSi-O結合を有する化合物が溶解された溶液を陽極酸化皮膜の表面に塗布し焼成すれば、Si酸化物を含有する表面絶縁層を形成することが可能である。
請求項（抜粋）：
基体と表面絶縁層からなる電子材料用基板であって、上記表面絶縁層が1種以上の金属酸化物とそれ以外の非導電性物質からなるものであることを特徴とする絶縁性に優れた電子材料用基板。
IPC (3件)：
C25D 11/18 308 ,  C25D 11/18 312 ,  G02F 1/1333 500
FI (3件)：
C25D 11/18 308 ,  C25D 11/18 312 ,  G02F 1/1333 500
引用特許：
審査官引用 (23件)
  • 特開昭63-058706
  • アルミニウムまたはアルミニウム合金の表面処理方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-124653   出願人：有限会社エス・ティ・シー
  • 特開平3-094077
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