半導体装置及びその製造方法

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井桁貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-267607
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116935
出願日： 1996年10月08日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】実装面積が小さく、コストの低い樹脂封止型半導体装置とその製造方法を提供する。【解決手段】電極パッドを有する半導体チップと、該半導体チップを封止する樹脂パッケージと、該樹脂パッケージの底面から該底面とほぼ同一平面で露出する金属膜と、一端が該電極パッドとボンディングされ、他端が該金属膜とボンディングされたボンディングワイヤとを有する半導体装置及び該装置の製造方法。

請求項（抜粋）：

電極パッドを有する半導体チップと、該半導体チップを封止する樹脂パッケージと、該樹脂パッケージの底面から該底面とほぼ同一平面で露出する金属膜と、一端が該電極パッドとボンディングされ、他端が該金属膜とボンディングされたボンディングワイヤとを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/28 , H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 23/28 F , H01L 21/60 301 A

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭59-208756
特開昭64-055291
特開昭62-230027

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