特許
J-GLOBAL ID:200903058864338279
ポリイミド系積層フィルム及びそれを用いてなる金属積層体並びに金属積層体の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-247683
公開番号(公開出願番号):特開2003-053921
出願日: 2001年08月17日
公開日(公表日): 2003年02月26日
要約:
【要約】【課題】寸法安定性が良好であり、かつ熱硬化性の接着剤を用いることなく、金属との熱融着による多層化が容易なポリイミド系積層フィルムとこのフィルムを用いた金属積層体並びにその製造方法を提供する。【解決手段】結晶性ポリアリールケトン樹脂(A)と非晶性ポリエーテルイミド樹脂(B)とを主成分とする混合樹脂フィルムの少なくとも片面に熱可塑性の芳香族ポリイミド層(C)を介して高耐熱性の芳香族ポリイミド層(D)とが一体に積層されていることを特徴とするポリイミド系積層フィルム。
請求項(抜粋):
結晶性ポリアリールケトン樹脂(A)と非晶性ポリエーテルイミド樹脂(B)とを主成分とする混合樹脂フィルムの少なくとも片面に熱可塑性の芳香族ポリイミド層(C)を介して高耐熱性の芳香族ポリイミド層(D)とが一体に積層されていることを特徴とするポリイミド系積層フィルム。
IPC (4件):
B32B 27/34
, C08K 3/00
, C08L 71/00
, C08L 79/08
FI (4件):
B32B 27/34
, C08K 3/00
, C08L 71/00 Y
, C08L 79/08 B
Fターム (42件):
4F100AB01E
, 4F100AB04E
, 4F100AB10E
, 4F100AB17E
, 4F100AK49A
, 4F100AK49B
, 4F100AK49C
, 4F100AK49D
, 4F100AK49E
, 4F100AK56A
, 4F100AL05A
, 4F100BA03
, 4F100BA05
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100BA10E
, 4F100EJ172
, 4F100EJ422
, 4F100GB43
, 4F100JA11A
, 4F100JA12A
, 4F100JB16B
, 4F100JB16D
, 4F100JJ03C
, 4F100JJ03E
, 4F100JL04
, 4J002CH09W
, 4J002CL06Y
, 4J002CM04X
, 4J002DF016
, 4J002DJ006
, 4J002DJ016
, 4J002DJ036
, 4J002DJ046
, 4J002DJ056
, 4J002DL006
, 4J002FA04Y
, 4J002FA046
, 4J002FD01Y
, 4J002FD016
, 4J002GF00
, 4J002GQ01
引用特許:
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