フレキシブル回路基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中畑孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-128293
公開番号（公開出願番号）：特開平7-312468
出願日： 1994年05月18日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：

【要約】【目的】この発明は殊に多層配線基板において良好なフレキシブル性を有し、配線パターンを熱圧着により配線できる、コスト安廉なるフレキシブル配線基板を提供する。【構成】ポリイミド樹脂フィルム1の片面又は両面に熱可塑性樹脂フィルム2を該熱可塑性樹脂フィルム2の熱可塑性により母材融着して回路形成用絶縁基板を形成し、少なくとも上記熱可塑性樹脂フィルム2の表面に熱可塑性樹脂フィルム2の熱可塑性により配線パターン3を母材融着したフレキシブル回路基板。

請求項（抜粋）：

ポリイミド樹脂フィルムの片面又は両面に熱可塑性樹脂フィルムを該熱可塑性樹脂フィルムの熱可塑性により母材融着して回路形成用絶縁基板を形成し、少なくとも上記熱可塑性樹脂フィルムの表面に熱可塑性樹脂フィルムの熱可塑性により配線パターンを母材融着したことを特徴とするフレキシブル回路基板。

IPC (5件)：

H05K 1/02 , B32B 27/00 , B32B 27/34 , H05K 3/20 , H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭60-175478
フレキシブル回路基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-347522 出願人：サウスウォールテクノロジーズインコーポレイテッド
電子回路パッケージ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-002259 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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