熱処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：下出隆史 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-102123
公開番号（公開出願番号）：特開平11-283919
出願日： 1998年03月30日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】熱処理装置のプレートの面内温度分布をほぼ均一にすることができる技術を提供する。【解決手段】本発明の熱処理装置は、基板を載置して加熱するためのプレート310と、プレートの下面側においてプレートとの間で空間を形成し、空間内にプレートを加熱するために用いられる熱媒体を気液界面を有する状態で蓄えるための熱媒体槽320と、熱媒体槽に蓄えられる熱媒体TMを加熱するためのヒータ330とを備え、プレート310は、熱媒体の気体がプレートの下面で液化する際に発生する潜熱により加熱される。この結果、ヒータの温度分布の影響を受けることなくプレートの面内温度分布をほぼ均一にすることができるので、基板の温度分布の「むら」を低減することが可能となる。

請求項（抜粋）：

基板を熱処理するための熱処理装置であって、前記基板を載置して加熱するためのプレートと、前記プレートの下面側において前記プレートとの間で空間を形成し、前記空間内に、前記プレートを加熱するために用いられる熱媒体を気液界面を有する状態で蓄えるための熱媒体槽と、前記熱媒体槽に蓄えられる前記熱媒体を加熱するためのヒータと、を備え、前記プレートは、前記熱媒体の気体が前記プレートの下面で液化する際に発生する潜熱により加熱されることを特徴とする熱処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , G03F 7/38 501 , H01L 21/324

FI (4件)：

H01L 21/30 566 , G03F 7/38 501 , H01L 21/324 J , H01L 21/30 567

引用特許：

審査官引用 (3件)

基板加熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-166231 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
均熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-263171 出願人：三菱電機株式会社
特開昭63-257223

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