特許

J-GLOBAL ID：200903058915908687

電子的モジュールのカード状支持体部材用の接触ユニット

発明者： ディーテル・クラット ,  アルンド・ベッカー
出願人/特許権者： ストッコ・メタルバーレンファブリケン・ヘンケルス・ウント・ゾーン・ゲーエムベーハー・ウント・コー
代理人 (1件)： 川和 高穂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-297155
公開番号（公開出願番号）：特開平9-198470
出願日： 1996年10月18日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【課題】 電子的モジュールの多数のカ-ド状支持体部材を装着できる接触ユニットを目的とする。【解決手段】カ-ド状支持体部材(3、4)用の挿入スリット(6)を備えたハウジング(5)を有し、そのハウジング内に配置された導体プレートは電子的モジュール用の接触部材(8)を有し、かつハウジング端縁に配置された、特にPCMCIA規格に基づく、接続パネル(7)と接続されており、その場合にハウジング(5)の側方に差込みチップカード用の切欠きが設けられている、電子的モジュールのカード状の支持体部材(3、4)用の接触ユニット(1)に関するものである。電子的モジュールのカード状支持体部材の広範な使用を互いに組み合せることができるようにするために、ハウジング(5)が多数の、少なくとも2つのカード状支持体部材(3、4)を収容して接触させるように形成されており、カード状支持体部材が前後しておよび/または並べておよび/または互いに変位しておよび/または重ねておよび/または互いに重なり合うように選択的な配置の組み合せで1つまたは多数の平面に配置されている。

請求項（抜粋）：

電子的モジュールのカード状支持体部材(3、4)用の挿入スリット(6)を備えたハウジング(5)を有し、そのハウジング内に配置された導体プレート(2)が電子的モジュール用の接触部材(8、12)を有し、かつハウジング端縁に配置された、特にPCMCIA規格に基づく接続パネル(7)と接続されており、更にハウジング(5)の側方に差込みチップカード用の切り欠き(21)が形成されている、電子的モジュールのカード状支持体部材用の接触ユニットにおいて、前記ハウジング(5)が多数の、少なくとも2つのカード状の支持体部材(3、4、17、19)を収容して接触させるように形成されており、前記支持体部材が前後しておよび/または並んでおよび/または互いに変位しておよび/または重ねておよび/または互いに重なり合うように選択的な配置の組み合せにおいて1つまたは多数の平面に配置されことを特徴とするカード状支持体部材用の接触ユニット。

IPC (4件)：

G06K 17/00 ,  G06F 1/16 ,  H01R 23/02 ,  H01R 31/06

FI (4件)：

G06K 17/00 C ,  H01R 23/02 Z ,  H01R 31/06 R ,  G06F 1/00 312 M

引用特許：

審査官引用 (3件)

• コネクタユニット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-075001   出願人：三菱電機株式会社
• 情報処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-298796   出願人：セイコーエプソン株式会社
• ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-231110   出願人：株式会社東芝